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本发明公开了一种磁控溅射平面靶磁通装置，涉及磁控溅射镀膜设备领域。该装置包括壳体、矩形磁体结构与靶材，壳体的上表面开有设置靶材的窗口，靶材的两端通过压板压紧、且通过沉头螺栓固定；壳体内侧上表面与靶材的下表面平齐，靶材下方设置有隔板，隔板下方...
该专利属于山西金山磁材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西金山磁材有限公司授权不得商用。

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