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本发明提出了一种电子级多晶硅棒热破碎方法，包括(1)采用第一传送单元将待加热的多晶硅棒传送至加热仓内，通过所述加热仓内的加热元件对所述多晶硅棒进行加热，加热过程中所述加热仓内充满保护气体；(2)采用所述第一传送单元将加热完成的所述多晶硅棒运...
该专利属于江苏鑫华半导体材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏鑫华半导体材料科技有限公司授权不得商用。

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