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本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种晶舟底盘、晶舟和扩散炉，该晶舟底盘包括本体和固定件，固定件连接在本体朝向晶圆的一侧上，且固定件与本体为一体结构，固定件设置成用于固定热电偶。根据本申请实施例的晶舟底盘，固定件和本体为一体结构，即使热电偶...
该专利属于真芯（北京）半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯（北京）半导体有限责任公司授权不得商用。

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