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本申请涉及LED灯的技术领域，具体公开了一种高亮LED灯珠及其制备方法与应用。一种高亮LED灯珠包括包括蓝光芯片、放置所述支架的芯片、封装所述芯片的封装胶，所述封装胶内混有蓝色荧光粉，蓝色荧光粉的添加量为封装胶重量的0.1%
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该专利属于深圳市玲涛光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市玲涛光电科技有限公司授权不得商用。

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