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本发明公开一种数字收发集成微系统及制作方法，系统包括封装基板，基板上安装有围框盖板，围框盖板内布置第一玻璃转接板和第二玻璃转接板，基板腔体中嵌入可编程逻辑器件，基板底部布置微型冷板，可编程逻辑器件无源面与微型冷板之间填充导热硅脂、有源面布置...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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