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本实用新型公开了一种集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，涉及集成电路封装脱模技术领域。该集成电路封装产品脱膜用脱膜装置，包括底板和转动机构，底板的顶部固定连接有两组侧板，两组侧板的相邻侧壁固定安装有横板A，两组侧板的相邻侧壁固定有横板B，两组侧...
该专利属于上海润桥电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海润桥电子科技有限公司授权不得商用。

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