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本发明公开了一种导电散热片的成型方法，包括以下步骤：在沿平面延伸的铜箔两端涂覆胶层，形成导电散热片；将所述导电散热片放置于基座的矩形凹槽上；使部分的与所述矩形凹槽形状相同的固定部在第一方向上将所述导电散热片压入所述矩形凹槽；在垂直于所述矩形...
该专利属于恒玮电子材料（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恒玮电子材料（昆山）有限公司授权不得商用。

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