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本发明涉及一种超大样品振动切片及收集自动化装置，包括切片模块，样品进给模块，切样品收集模块和电控模块，切片模块用于将超大样品切成固定厚度的表面平整的切片；样品进给模块用于将超大样品按照可设置的固定厚度抬升至切片模块进行切片；切片收集模块用于...
该专利属于中国科学技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学技术大学授权不得商用。

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