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连结器结构改良制造技术
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文档序号:3301830
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本实用新型一种连结器结构改良,是提供焊在电路板的既有连结器作平整修正,且使其稳定不易松动,主要是在既有凸设绝缘体及金属内外壳的连结器,于其一侧设有具呈阶梯状的内、外孔胶体,胶体四角可设供调整平整的凸粒,其左右则设有与既有连接器其透孔相对的沉...
该专利属于宇邦有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宇邦有限公司授权不得商用。
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