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本公开是关于一种屏蔽罩及制作方法、电路板结构和电子设备，包括：第一罩体；第二罩体，覆盖在所述第一罩体上，并与所述第一罩体形成密闭腔；传热介质，填充在所述密闭腔内；毛细结构，位于所述密闭腔内。本公开屏蔽罩利用传热介质物相变化时，会吸收或者释放...
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