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本实用新型公开了一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，包括控制箱，所述控制箱的正面安装有放置柜，所述放置柜的顶部安装有焊接底座，所述焊接底座的顶部安装有两组错位布置的共晶焊接台，所述焊接底座的顶部安装有横板，且横板位于共晶焊接台的一侧，所述...
该专利属于米艾德智能科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过米艾德智能科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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