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本实用新型涉及一种防爬锡的端子片，其为一片体，片体的断面为多层次结构，该层次分布依序为基层与传导层，于片体的传导层处以雷射形成有凹槽，片体的一端弯折形成有一接脚，藉由雷射成型使得片体的结构破坏最小的情况下，而使得片体的整体结构得以维持于一定...
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