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本发明公开一种贴片二极管芯片封装装置，涉及半导体元件领域，包括运送装置，所述运送装置上装有上料装置和封装装置，所述上料装置包括拾取组件和两个曲柄滑块机构，第一曲柄滑块机构的输出端连接有用于控制拾取组件竖向移动的竖移组件，第二曲柄滑块机构的输...
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