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本发明公开了一种防止高温热退火下表面分解和杂质并入的保护装置及方法，装置包括杯体和施压结构，施压结构用于将晶圆夹持于杯体内并对晶圆施加不小于1.96N的压力，施压结构与杯体的熔点均为1600℃以上，施压结构与杯体的材料均为惰性材料。采用本申...
该专利属于广东省科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过广东省科学院半导体研究所授权不得商用。

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