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本发明涉及一种高性能光伏模块芯片的加工工艺，属于芯片技术领域。步骤一：刷胶；通过网板对铜框架料片进行刷胶；步骤二：扩晶，对晶圆进行扩晶得到晶粒并使用内外两个嵌套扩晶环固定晶圆；步骤三：固晶，通过抓取晶粒并将晶粒摆放到已刷胶的铜框架料片上；步...
该专利属于安徽钜芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽钜芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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