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本发明公开了一种SIP封装的射频装置，属于集成电路封装技术领域。所述射频装置包括壳体组件和信号组件。壳体组件包括基板、环框和盖板，基板和盖板密封固定环框的底部和顶部，以形成空腔，环框中插装有多个隔板，且隔板的两侧边分别连接基板和盖板，以将空...
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