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本发明涉及手机外壳镀膜技术领域，且公开了一种手机外壳绝缘电阻膜层碳化铬硅镀膜工艺，将手机外壳放入镀膜室内，通过转架对手机外壳固定，设定转架转速为10
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该专利属于昆山英利悦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山英利悦电子有限公司授权不得商用。

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