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本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板结构，涉及线路板技术领域。包括多层板本体，多层板本体的四角处嵌装有夹层钉套，多层板本体的上下两端粘合有散热片，多层板本体包括底层线路、压合PP一、中间线路一、芯板、中间线路二、压合PP二及顶层线路，压合P...
该专利属于苏州市迪飞特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市迪飞特电子有限公司授权不得商用。

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