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本申请公开了一种光波导路型合光器,包括:多个光入射用光波导路,多个光波耦合部,其中任意两个所述光入射用光波导路之间至多只有一段光波耦合部。光入射用光波导路包含基底层、芯层和包层,且芯层与包层的相对折射率差Δ10%。在驱动了多束所述入射光的情...该专利属于苏州龙马璞芯芯片科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州龙马璞芯芯片科技有限公司授权不得商用。
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本申请公开了一种光波导路型合光器,包括:多个光入射用光波导路,多个光波耦合部,其中任意两个所述光入射用光波导路之间至多只有一段光波耦合部。光入射用光波导路包含基底层、芯层和包层,且芯层与包层的相对折射率差Δ10%。在驱动了多束所述入射光的情...