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一种ＬＧＡ封装的集成电路连接座，是由一承载封装集成电路组件及一背托锁扣组件穿夹于电路板，承载封装集成电路组件由一夹扣框、最少一浮动护板、一端子连接座构成，而背托锁扣组件由一反压加强板及数个螺丝构成，其中夹扣框一端枢设连接侧扳杆的掀压夹，夹扣...
该专利属于赖光治所有，仅供学习研究参考，未经过赖光治授权不得商用。

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