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一种高端SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法技术
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下载一种高端SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制造方法的技术资料
文档序号:32904250
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本发明涉及一种高端SiC芯片减薄用金属基金刚石刀头、砂轮及其制备方法,按照重量份,所述刀头中各原料包括:金属结合剂80~97份,金刚石磨料3~10份,填料0~10份;按重量百分比计,以金属结合剂为基准,金属结合剂的原料包括:Cu:50~70...
该专利属于安泰科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安泰科技股份有限公司授权不得商用。
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