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本实用新型公开了一种连接器的卡抵结构，连接器通过其两侧的凹陷槽与电路板的配设缺口两侧端的卡设凸点相卡抵。本实用新型可使卡设凸点不易产生弯曲，使连接器更耐用，且在加工中可以降低模具制作成本。本实用新型可用于笔记本电脑、手机等电子产品。...
该专利属于台湾大阄电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾大阄电子股份有限公司授权不得商用。

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