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本发明公开了一种超细磨料与半导体晶圆的粘附力的测试方法，包括如下步骤：(1)获得磨料分散液；(2)吸取上述磨料分散液滴在载玻片上并干燥，然后将胶水均匀滴在载玻片上；(3)观测干燥的分散液中的磨粒的状态、分布情况以及胶水的位置，同时选择磨粒并...
该专利属于华侨大学所有，仅供学习研究参考，未经过华侨大学授权不得商用。

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