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本发明涉及一种用于腔体式管帽毫米波模块气密封盖的方法，采用定量焊料框真空钎焊使管帽与管壳表面金属镀覆层形成冶金结合，从而实现气密性封盖。本发明过程如下：采用预制助焊剂的焊料框置于待封盖的毫米波模块管壳封接区域，然后采用贴片机将管帽拾取并准确...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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