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线状封装制造技术
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文档序号:32870286
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本发明涉及一种含有可硬化多组分质量的组分的封装,所述封装包括:胶囊串,所述胶囊串包括以线状方式彼此相邻排列的至少三个胶囊;和包膜,所述胶囊串包入所述包膜中,其中所述胶囊中的至少一个是A型胶囊,所述A型胶囊包封所述可硬化多组分质量的A组分的一...
该专利属于喜利得股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过喜利得股份公司授权不得商用。
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