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课题在于提供一种能够增大基板的厚度方向的电流路径的容许电流值，且能够使多个电流路径的间隔变窄的基板等。作为解决手段，是一种基板，其具有：具有厚度方向的贯通孔(1B)的板状的第1基材(1)；和嵌入到所述贯通孔(1B)的第2基材(2)，所述第2...
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