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本发明提供了一种CIS芯片的封装方法，包括将CIS芯片贴装于基板上；将盖板贴于CIS芯片的感光区域；通过键合丝实现焊盘与引脚的连接；将模具盖在基板上，并使CIS芯片以及引脚均置于模位内；向模位内注胶或塑封料，以覆盖位于模位内的裸露的芯片位表...
该专利属于上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司授权不得商用。

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