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一种无线通讯模块用封装机构制造技术
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文档序号:32832326
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本发明公开了一种无线通讯模块用封装机构,包括底箱,所述底箱上部一侧固定设有封装仓,且封装仓内设有封装机构,底箱上部远离封装仓一端滑动设有滑板,底箱上设有驱动滑移组件,滑板上部开有矩形槽,且矩形槽底壁中间位置处开有收纳槽,收纳槽底壁中间位置处...
该专利属于深圳百昱达科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳百昱达科技有限公司授权不得商用。
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