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触点（２４）和导体板（２６、２７）保持在外壳（２１）中，使触点（２４）除了其端部（２４ａ）之外的各部分与导体板（２６、２７）彼此间成平行关系。同样，触点（３４）保持在外壳（３１）中，当连接器２和３相互装配时，使触点（３４）除了其端部（３４ａ...
该专利属于日本压着端子制造株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本压着端子制造株式会社授权不得商用。

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