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本发明涉及一种有效控制孔口发白的电路板阻焊塞孔加工方法，该方法包括以下步骤：(1)阻焊前处理：在电路板上钻导通孔，在电路板上布建金属铜层；(2)塞孔：在导通孔内塞满阻焊剂；(3)阻焊层制作：电路板导通孔外制作阻焊层；(4)阻焊固化：加热固化...
该专利属于上海嘉捷通电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海嘉捷通电路科技股份有限公司授权不得商用。

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