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本实用新型公开了一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，包括主体板，所述主体板上端后部设置有两个连接栓，所述主体板上端设置有连接板，所述连接板上端设置有多个灯带，所述主体板前端设置有连接座，所述主体板上端左部和上端右部均设置有一组限位座。...
该专利属于深圳市容大电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市容大电路有限公司授权不得商用。

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