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本实用新型涉及基板或盖板玻璃配料技术领域，公开了一种粉碎刀轴、粉碎刀组、粉碎装置和粉碎系统，粉碎刀轴包括刀片转轴(1)和沿刀片转轴(1)的轴向方向设置在刀片转轴(1)上的多个刀片(2)，刀片(2)包括用于套设在刀片转轴(1)的支撑部(201...
该专利属于河北光兴半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北光兴半导体技术有限公司授权不得商用。

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