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一种微型电场传感器圆片级封装增敏降噪结构，该结构主要由三层圆片级导体硅和两层绝缘材料组成，包括：基底层，制作有凹槽与多个垂直互连结构，表面沉积有第一绝缘层，基底层通过第一绝缘层上的刻蚀窗口与接地垂直互连结构连接接地，降低耦合串扰噪声；器件层...
该专利属于北京中科飞龙传感技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中科飞龙传感技术有限责任公司授权不得商用。

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