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本案涉及一种预防电极压迫的整流桥堆，涉及电子元件技术领域，包括整流桥堆保护套以及电极保护套，所述整流桥堆保护套为分体两半式，分别为上壳体以及下壳体；上、下壳体之间卡接固定；整流桥堆本体卡合在上、下壳体之间；上、下壳体上还设置有电极孔，所述电...
该专利属于扬州君品电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州君品电子科技有限公司授权不得商用。

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