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本申请提出一种芯片模组分拣装置，其包括:基座，所述基座上配置有底板，所述底板上配置有：上料单元、装料单元、扫描检测单元及移载组件，所述上料单元内层叠复数呈托盘，每个托盘内有待分拣的芯片模块，所述装料单元，所述装料单元用以收纳托盘，所述传输模...
该专利属于苏州伟欣诚科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州伟欣诚科技有限公司授权不得商用。

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