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本实用新型技术方案公开了一种无引脚封装测试夹具，包括设置在支架顶部位置的基座，及设置于基座中心区域的检测台，检测台中心位置设有向下呈弧形凹陷的放置槽，放置槽底部设有连接检测线路的基板，基板两侧均设有侧位检测件，及设置于基板中部位置的中部检测...
该专利属于深圳市金誉半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金誉半导体股份有限公司授权不得商用。

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