温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种具有天线的扇出封装及其制备方法，涉及半导体封装领域。通过旋涂金属纳米线溶液的方式在第一、第二预定天线图案中形成第一、第二天线结构，上述制备工艺的进行，便于提高天线结构与柔性树脂封装层的接合紧密性，进而可以避免天线结构剥离脱落。...
该专利属于威海艾迪科电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威海艾迪科电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。