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天线装置、使用该天线装置的阵列天线装置、模块、模块阵列和封装模块制造方法及图纸
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文档序号:3268660
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本发明提供一种实现小型且高增益化的天线装置。天线装置由组合多个电介质层的多层电介质基片构成,将馈电天线设置在所述多层基片的下层,并且,在所述馈电天线的上方设置反射金属板,进而,还在所述多个电介质层中配置圆形或矩形的环状金属,使直径从下层向上...
该专利属于日本电信电话株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本电信电话株式会社授权不得商用。
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