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射频识别标签制造技术
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文档序号:3267966
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本发明公开了一种RFID标签,其具有标签天线和标签LSI,所述RFID标签包括:电源部件,在电源部件中,所述标签LSI安装在电源图案部分;多个贴片天线,用作标签天线并且尺寸不同;高频耦合部分,用于通过高频耦合将所述电源部件与各所述贴片天线进...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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