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本申请涉及用于生成低电压条件的方法和打印盒。一种用于与可更换打印装置部件相关联的逻辑电路封装包括：逻辑和串行数据总线接口，其中，所述串行数据总线接口用于与打印装置的串行数据总线进行接口连接，并且其中，响应于经由连接到所述串行数据总线接口的串...
该专利属于惠普发展公司，有限责任合伙企业所有，仅供学习研究参考，未经过惠普发展公司，有限责任合伙企业授权不得商用。

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