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半模基片集成波导环形电桥涉及一种毫米波与微波器件，尤其涉及一种半模基片集成波导（ＨＭＳＩＷ）环形电桥，该环形电桥是在介质基片（１）的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的，在介质基片（１）的正面设有１个由正面金属贴片构成的环形半模基片...
该专利属于东南大学所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学授权不得商用。

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