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电路装置和使用于该电路装置的基板制造方法及图纸
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文档序号:3265179
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本发明提供一种可通过减小电感来减小阻抗的电元件。导体板(11、12、21~23)分别形成在层叠的电介质层(1~5)的主面。侧阳极电极(10A、10B)与导体板(11、12)连接,侧阴极电极(20A、20B、20C、20D)与导体板(21~2...
该专利属于三洋电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三洋电机株式会社授权不得商用。
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