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本发明涉及一种非互易组件，包括：第一介电部分（１１），以及位于相同层面上的铁氧体基板（１２），接地层（１８）位于铁氧体基板（１２）之下，金属线设置（１４）位于包括第一介电部分（１１）和铁氧体基板（１２）的层面之上，所述金属线设置（１４）包括...该专利属于皇家飞利浦电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过皇家飞利浦电子股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种非互易组件，包括：第一介电部分（１１），以及位于相同层面上的铁氧体基板（１２），接地层（１８）位于铁氧体基板（１２）之下，金属线设置（１４）位于包括第一介电部分（１１）和铁氧体基板（１２）的层面之上，所述金属线设置（１４）包括...