下载具有包围型源区的沟槽型功率半导体器件及其制备方法的技术资料

文档序号:32642029

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本申请是关于一种具有包围型源区的沟槽型功率半导体器件,包括:衬底区、漂移区、基体区、源区、屏蔽栅、控制栅、绝缘层、源极、漏极和金属栅极;漂移区与衬底区相接,以衬底区指向漂移区的方向为上方,基体区和源区依次设置在漂移区上方;控制栅和屏蔽栅由上...
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