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本发明公开了一种封装结构及其一种形成封装结构的方法，所述方法包括：形成封装芯片；以及在所述封装芯片的外部表面形成散热结构，其中，所述封装芯片被封装材料完全包封或者部分包封，所述散热结构完全被所述封装材料裸露。本发明提供的方法在不改变现有的封...
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