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一种使用互连桥实现两个或更多个半导体管芯的精确对准和组装的对准载体、组件和方法。对准载体包括由具有与互连桥的热膨胀系数基本匹配的热膨胀系数的材料组成的基板。对准载体还包括多个焊球，其位于基板上并被配置为对准两个或更多个半导体管芯。对准两个或...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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