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碳掺杂单晶硅晶圆及其制造方法技术
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文档序号:32613114
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本发明提供碳掺杂单晶硅晶圆的制造方法,其具有以下工序:准备未进行碳掺杂的单晶硅晶圆的工序;在包含含碳原子化合物气体的氛围下,对所述单晶硅晶圆进行第一RTA处理的工序;以高于所述第一RTA处理的温度,进行接着所述第一RTA处理的第二RTA处理...
该专利属于信越半导体株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越半导体株式会社授权不得商用。
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