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炭硅铝瓷芯片双面复合电极板，是由铅网与芯片复合而成，其特征是所述芯片表面呈蜂窝微孔状，且芯片上形成多个通孔，铅网双面复合芯片将芯片夹在中间，铅筋突出于芯片表面；通孔为圆形或菱形，并且等距排列；芯片是以活性炭、硅藻土、氧化铝为主要原料，加粘土...
该专利属于孟宪华;马丽所有，仅供学习研究参考，未经过孟宪华;马丽授权不得商用。

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