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本发明实施例公开了一种包裹式图形化复合衬底、制备方法及LED外延片。该包裹式图形化复合衬底包括衬底基板以及形成于衬底基板上的多个复合图形微结构;复合图形微结构包括中心凸起微结构和火山口型环状凸起微结构,中心凸起微结构的底部与衬底基板一体连接...该专利属于东莞市中图半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市中图半导体科技有限公司授权不得商用。
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