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本实用新型公开了一种便携式用于测试集成电路的测试装置，包括测试装置本体，所述测试装置本体的底部固定连接有散热底盒，所述测试装置本体的底部开设有散热孔，所述散热孔的内腔固定连接有散热翅片，所述散热翅片的表面设置有散热风机，所述散热风机的一侧固...该专利属于中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）所有，仅供学习研究参考，未经过中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）授权不得商用。